2023年，公司实现营业收入5.82亿元，较上年同期增长2.35%。报告期内，随公司2022年投入研发的新产品陆续投入市场，公司新签订单同比增速明显，公司推出的新产品锂电池激光除膜设备、钙钛矿薄膜太阳能激光综合加工设施、集成电路先进封装应用等相关新设备均获得客户批量订单，但因公司部分新产品及定制化设备验收周期较长，部分订单尚未在报告期验收确认收入，导致2023年收入增速缓慢。公司基本的产品在报告期内的收入详细情况如下：
（1）精密激光加工设施出售的收益4.19亿元，同比减少1.78%，占据营业收入的71.94%。公司长期聚焦半导体、面板显示以及新型电子、新能源领域四个下游应用方向。半导体相关激光加工设施实现出售的收益1.29亿元，较去年同期相比减少14.21%，主要受行业需求下滑影响，但公司通过向上下游关键制程扩张的方式推出了碳化硅晶锭切割和先进封装环节的激光加工设施新产品抢占市场，巩固公司在半导体领域的技术一马当先的优势；新型电子激光加工设施实现出售的收益1.59亿元，较去年同期相比增长23.22%，主要受消费电子需求回暖，叠加汽车电子方向的新产品逐步获得主流车厂及汽车供应链头部厂商订单，增速明显；面板显示激光加工设施实现出售的收益0.60亿元，较去年同期相比减少12.42%，主要是公司战略调整，在面板显示领域进一步收缩战线，将资源更多侧重于半导体、电子及新能源方向；新能源领域实现出售的收益0.71亿元，较去年同期相比增加42.70%，收入大多数来源于光伏行业的钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备及印刷网板激光制版设备，以及锂电行业的激光除膜设备，公司在新能源方向不断开拓新客户的同时，不断丰富设备种类，实现用户的差异化需求的同时逐步扩大市场份额。
（2）激光器对外销售实现收入4,850.59万元，同比上升17.69%，报告期内，受激光器市场持续激烈的竞争影响，激光器销售价格持续下降，公司通过调整销售策略，重点推广皮秒、飞秒等超快激光器产品营销售卖，获得收入和产品毛利率的双重提升。激光器对外出售的收益中，纳秒激光器出售的收益同比下滑22.38%；皮秒、飞秒及可调脉宽等激光器出售的收益同比增长66.33%，有效提升了激光器业务的收入及毛利率水平。
报告期内实现归属于上市公司股东的净利润3,905.11万元，较上年同期下降42.06%，主要受以下几方面影响：1、开拓新市场的同时，公司逐步加强新产品、新技术的研发投入，使得研发费用相较去年同期增长21.65%；2、受出售的收益中产品结构调整的影响，高毛利的半导体相关激光加工设施出售的收益降低，导致公司综合毛利率下降3.09个百分点，也影响了公司的净利润水平。
报告期内，公司聚焦半导体领域、新能源领域和激光器的技术创新，坚持研发投入，为产品结构调整升级和长期健康发展提供坚实保障。报告期内，企业主要研发投向和取得的突破如下：
（1）碳化硅晶锭激光切片技术：2022年公司成功开发碳化硅晶锭激光切片技术，完成其工艺研发和测试验证，2023年取得头部客户批量订单。公司持续在切片技术上投入研发，对产品做升级改进，目标实现材料损耗、切割效率和切割良率的提升，以及8寸碳化硅晶锭的切割效果验证；
（2）MicroLED激光加工技术：公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已能实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案；
（3）集成电路封装应用技术：公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，2023年在激光开槽（ow-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关新产品已获得订单并出货。
（4）锂电激光加工新工艺开发：2022年公司自主研发的激光电芯除蓝膜设备已通过客户测试验证并获得头部客户首台订单，2023年订单逐步放量，公司针对客户的制程需求变化，进一步推出了激光电芯除漆设备；另外公司根据客户需求在锂电方向还研发了如卷对卷烘烤设备、三工位激光烘烤模切叠一体机等多款新产品；
（5）多光路同步划线技术：主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线年，公司第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2023年，公司推出了第二代钙钛矿薄膜太阳能电池整段生产设备，对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级，并取得头部客户GW线首批订单以及部分新客户订单。
②光纤激光器产品线年开始公司成功研发多款光纤激光器，2022年进行了长达一年的测试验证和少量试产，2023年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。
2023年以来，公司各业务的市场需求加速放量，订单持续增长，公司首次公开发行募投项目建设带动产能提升，促进公司稳步持续健康发展。2024年，公司将在继续推出新品、推动量产、扩大市场的基础上，在提高销售收入的同时，将降本增效作为2024年的重要工作，控制公司研发、管理、销售等各项费用的增速，以使公司能够有效提升盈利水平。
公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：
①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（ow-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。
②显示领域激光加工设备：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/MicroLED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。
③新型电子领域激光加工设备：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。
公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产精密激光加工设备，部分激光器对外销售。2023年，正式推出光纤系列激光器。
公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并向其提供技术支持和售后服务。报告期内，公司的主要经营模式未发生变化。
德龙激光深耕激光精细微加工领域近20年，主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售，在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品。
通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品，是国内最早开展固体激光器研发及产业化的公司之一。同时，公司不断完善高端激光器产品线，为配合公司半导体、新能源等领域业务拓展需要，2023年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。
公司固体超快激光器产品性能较为领先，部分激光器产品的最大输出功率、最大单脉冲能量与欧美激光器生产厂商相当，已逐步打破欧美巨头的垄断格局，公司固体超快激光器产品性能具备较强竞争力。
市场需求持续增长为激光产业提供了广阔的发展空间。随着全球制造业的转型升级和智能制造的快速发展，激光技术在半导体、新能源、新型电子等领域的应用更加广泛。据《2023中国激光产业发展报告》显示，2022年全球激光设备市场的销售收入高达216亿美元，预计至2023年，这一数字将以约9%的增速攀升至235亿美元，呈现出稳健的增长趋势。
产业转型升级和高端制造业的升级让更多的激光应用技术和应用场景涌现出来，中国的激光设备产业正呈现出勃勃生机，其市场规模在全球范围内占据了举足轻重的地位，并且展现出了持续稳健的发展态势。
《2023中国激光产业发展报告》指出，2022年，中国在全球激光设备市场销售收入中的占比高达58.8%，这一比例足以显示中国在全球激光设备市场中的重要地位。2023年上半年我国激光设备市场为448亿元，预计2023年全年我国激光设备市场将恢复活力，达到931亿元，同比增长8%。2018-2023E年中国激光设备市场情况如所示。
自2015年起，中国便跃居全球激光器消费市场榜首，制造业迎来激光设备更新换代潮，带动超快激光市场在精细微加工领域需求激增。2021年，国内销售的超快激光器中95%是皮秒激光器，飞秒激光市场份额较少。2022年，国内销售的超快激光器中85%是皮秒激光器，飞秒激光器市场份额上升。国产激光器占总销量的55%，但市场份额仅占30%。随着国内超快激光器技术的不断进步和市场需求的持续增长，2023年国内超快激光器市场规模有望达到39.5亿元的规模。
欧美等家作为传统的激光技术强国，最先在工业生产领域大规模使用激光设备，从而培育出了从事固体激光器研发、生产和销售的德国通快、美国相干等长期占据全球激光器市场绝大部分份额的国际巨头。近年来，随着我国制造业的转型升级，国产激光器得到了发展机会，并逐渐在中低端激光器市场开始占据主导地位，但在高端激光器生产上，由于普遍存在的规模小、起步晚、研发水平不足的问题，与欧美发达国家尚存在较大的差距，该部分市场目前仍基本由传统欧美巨头掌控。尽管如此，目前中国的超快激光器市场随着国内激光器生产厂商在关键技术的不断突破和创新，随着飞秒激光器的销售数量显著提升，国内供应商正逐渐展现出强大的竞争力，有望在未来逐步替代进口产品，打开更为广阔的市场空间。
中国紫外激光器市场蓬勃发展。2022年我国紫外激光器的出货量达到32.50万台，与2020年的2.70万台相比，市场需求显著增长。预计2023年出货量有望突破40万台大关，展现出中国紫外激光器市场的增长潜力。同时，在现代工业的高端化发展趋势下，技术的进步和应用需求激增推动紫外激光器功率逐年攀升，30W以上紫外激光器前景广阔。
1、新兴领域一碳化硅领域：从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备
市场对碳化硅器件的需求持续高涨，随着8英寸晶圆的初步试产成功，各厂商纷纷展开激烈竞争，推动了碳化硅市场的蓬勃发展。碳化硅产业链涵盖制备、生长、制造与应用等环节，其衬底分半绝缘和半导电型，广泛适用于新能源汽车、光伏及轨道交通等领域。Yoe数据显示，2022年碳化硅器件市场规模为19.7亿美元，其中半导电型碳化硅功率器件市场规模为17.9亿美元，半绝缘型碳化硅射频器件市场规模为1.8亿美元。根据Yoe预测，2028年有望达到89亿美元，碳化硅功率器件可应用于汽车、能源、交通、工业等多个领域，其中汽车占据主导地位，2028年有望达到66亿美元，市场规模占比超过七成并将持续扩大。
报告期内，公司紧抓半导体行业快速发展的趋势，加速半导体行业设备的市场推广，尤其在碳化硅领域，德龙激光从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备。碳化硅晶锭激光切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。
发展先进封装技术成为未来半导体功率器件行业发展趋势之一。在人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，新兴应用对封装工艺及产品性能的需求日益严苛，全球集成电路封装技术从传统向先进封装演进。集成电路封装键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片、平面封装向立体封装发展。近年来，国际一流半导体功率器件厂商不断加大对先进封装技术研发及生产的投入。Yoe数据显示，2022年全球先进封装市场规模约为443亿美元，并预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%。
公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（ow-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关产品已获得订单并出货。
MicroLED显示技术商业化进程加快。近两年各大厂商推出了多款商业化应用了MicroLED显示技术的产品，三星推出MicroLED透明屏，友达光电量产MicroLED1.39寸智慧手表，雷鸟、JBD陆续推出配置了MicroLED的AR眼镜。
国内厂商积极布局MicroLED。面对LED产业结构升级和传统市场竞争加剧，中国显示行业相关企业通过布局MicroLED领域，保持公司在LED芯片产业的市场竞争力，华灿光电300323）、维信诺002387）、深天马等国内厂商纷纷投资建设MicroLED产线。
MicroLED被视为新一代显示技术，市场空间广阔，但面临着生长工艺差异大、难集成、转移难等技术难点。其中“巨量转移技术”是MicroLED产业化过程中长期待解决的关键技术，以一个4K电视为例，需要转移的晶粒高达2400万颗（以4000x2000xRGB三色计算），即使一次转移1万颗，也需要重复2400次，转移过程中的转移效率、精度、良率问题，将重点影响转移后显示性能。德龙激光MicroLED激光巨量转移设备于2022年正式推出，现已获得多家头部客户订单并完成出货。德龙激光MicroLED激光巨量转移设备最大支持8英寸晶圆，可实现多种尺寸光斑定制，能量均匀性95%以上，设备整体精度小于±1um，转移效率每秒2万颗，良率99.99%。
目前，德龙激光面向MicroLED推出了系列全新解决方案，将为客户产业结构升级提供有力的设备支持：
（2）全自动激光巨量转移设备：实现3色芯片的巨量转移，包括COW到基板的直接转移功能；
（4）全自动激光修复设备：实现激光Triming、PadCeaning功能；
钙钛矿是第三代光伏技术，其理论极限转换效率高于晶硅电池和薄膜电池，制备成本较低，钙钛矿的效率和成本优势明显，发展前景广阔。钙钛矿薄膜太阳能电池生产线包括镀膜、涂布、刻蚀和封装等环节，其中刻蚀阶段主要使用激光进行加工，激光加工已经成为钙钛矿产线的主流。在国家产业政策支持下，钙钛矿电池将从实验室阶段向产业化阶段转变，国内厂商正积极规划钙钛矿量产线，产业化探索步伐持续加速。
2020年公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池的产业化机会，推出了针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备，于2022年交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2023年，公司推出了第二代钙钛矿薄膜太阳能电池整段生产设备，对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级，并取得头部客户GW线首批订单以及部分新客户订单。
公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。经过十余年的技术和工艺积累，公司着眼于高技术含量、应用前沿的方向，产品目前已批量应用于碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片，Mini-LED/Micro-LED激光剥离、转移，MEMS芯片切割，汽车电子软板、车载玻璃，新型薄膜光伏电池制备等。经过多年自主研发，公司拥有激光器、激光加工工艺、运动平台、控制软件等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，超快激光器产品技术先进，应用领域前沿，公司成熟的自产超快激光器显著提升了公司在研发、成本、服务等方面的竞争优势。
激光行业中宏观加工市场规模较大，参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门槛较高，起步较晚，参与竞争的企业数量较少，特别是高端工业应用激光设备细分市场，国内具备核心竞争力的公司数量进一步减少，公司深耕激光精细微加工领域，技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。
3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着全球经济的深度融合、国内设备厂商技术水平的提升和为更贴近国际客户，国际化品牌建设已成为中国设备企业未来发展的重要方向。越来越多的中国企业开始将生产基地建设拓展至东南亚地区，利用当地低成本的生产资源和优势地理位置，提升产品的全球竞争力。同时海外并购的方式也是国内企业的一种优先选择，积极在欧美国家进行业务拓展，以此获取先进技术和成熟的服务团队，以贴近国际客户，进一步加快国际化步伐。
在全球化浪潮下，全球供应链的复杂多变使得中国企业面临着愈发严峻的外部环境挑战。为了应对这些挑战，加速设备和核心零部件的国产化率，以及实现关键技术的自主可控，已经成为各行业发展的长期主题和核心诉求。随着国家政策的持续扶持和资金的源源不断投入，国内设备厂商在技术研发和产品创新方面取得了显著成果，国产设备和核心零部件在性能、可靠性、寿命等方面逐渐与国际先进水平接轨，为各行业的持续发展提供了坚实的技术支撑。
在激光精细微加工设备领域，开发定制化设备已成为重要的发展趋势之一。面对产业结构升级和传统市场竞争加剧的局面，技术持续迭代带来的产业设备升级换代需求，为保持行业领先者的优势产生的技术领先性的需要，加之对知识产权重视引起的技术保密需要，标品设备已无法满足客户日益增长的个性化需求，为维持其行业地位，客户更愿意选择定制化设备以推动新一代生产制程。因此将激光光源、光路设计、运动控制平台等技术的有效融合的激光定制化设备开发策略是推动激光加工设备升级发展的关键。
自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。
公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等全套激光器技术。
公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中Cora系列和Marbe系列纳秒激光器，在FPC切割、3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外200W和紫外60W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，最大输出功率达红外200W和紫外30W，在半导体、OLED柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。
激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司以该核心技术为依托形成了晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆激光划片及切片设备等系列产品。
该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的MicroLED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于蓝宝石衬底的MicroLED晶圆剥离。
硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示玻璃、生物医用玻璃、建筑玻璃等领域。
公司通过多年的研发积累，掌握了LCD和OLED显示面板激光切割技术，该技术是主要针对OLED薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI检测分选、MES信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性OLED模组激光精切设备等系列产品。
公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2激光加工设备、超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷FPC钻孔应用设备等产品。
精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体及光学、显示、消费电子等多个领域的激光精细微加工设备。
公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率超快激光器。高功率皮秒激光器实现红外平均功率200W输出，在此基础上通过非线性转换技术能轻松实现绿光150W以上输出，紫外100W以上输出。高功率飞秒激光器实现红外平均功率200W输出并已掌握300W功率输出技术。
相关产品在玻璃加工、陶瓷加工、半导体材料切割、FPC、碳纤维复合材料切割、航空发动机制造等领域具有广阔的应用前景，相关产品的推出可以提升国内该领域技术水平，促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。
MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。
目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，并于2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单顺利落地。
目前，对PCB进行数控机械钻孔存在着不少问题，特别是孔壁粗糙度、钻污、热损（烧）伤和锥形（喇叭）孔等问题，这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等，进而导致传输信号损失而使信号减弱或失真。此外，随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对PCB进行100微米以内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现快速、节能、无污染地高品质加工PCB线路板。对于激光制造产业来说，激光易于控制，可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合，进而提高生产线的柔性化程度、加工速度、产品精度，缩短产品出产周期，具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打破国外对高端PCB钻孔设备的技术垄断，提升我国PCB产业整体竞争力。
多光路同步划线技术主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线，通过开展超短脉冲激光与多层复合薄膜材料加工机理研究，基于多光路分束技术、焦点跟随补偿技术、划线轨迹跟踪补偿技术的研究，解决针对钙钛矿薄膜电池激光加工工艺，改善激光蚀刻火山口、加工效率、加工线宽一致性、划线年，在第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设施的基础上，公司自主研发出第二代综合设备，该设备集成多种激光光源，部分光源为公司定制开发，可完成钙铁矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线.报告期内获得的研发成果
报告期内，PCB智能柔性化超快激光生产线研发及产业化项目完成结题，本项目实现激光功率，脉宽
公司是少数几家可以提供稳定、工业级固体超快激光器的厂商之一，是国内较早少数几家可以实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一，核心的激光器技术水平在行业内处于前列。此外，由于精密激光加工设备对于各零部件、运动控制系统、光学系统及加工工艺有着近乎极致的苛求，即便是资金和研发实力极其雄厚的企业，也很难在短期内掌握这一技术。公司经过十多年的技术研发和工艺积累，在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等诸多方面形成了关键核心技术，这也构成了公司的技术优势。
公司是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，相较于专攻激光器或激光设备的其他厂商，公司可以充分发挥产业链一体化优势，在实际生产过程中实现激光器和激光设备之间的交流互动，将下游客户的真实需求及时顺畅地反馈到激光器的研发和改进之中，以及激光加工新工艺开发对激光器不同性能、指标的要求，具有一体化协同效应。产业链一体化可以使公司实现快速交货，快速满足客户的即时需求。
公司是国家级专精特新“小巨人”企业，坚持以专注铸专长、以配套强产业、以创新赢市场，截至报告期末，研发投入占比达到17.82%，研发人员占比达到24.97%，公司已获得发明专利40项（包含在中国台湾拥有2项发明专利）、实用新型专利160项和软件著作权116项。公司高度重视自主技术研发和积累，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为企业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台。
公司已形成了一支以赵裕兴博士为核心的稳定、卓越的研发技术团队。公司董事长兼总经理赵裕兴博士拥有30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一，曾历任上海光机所助理工程师，悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师，悉尼大学电机系光子实验室主任，澳大利亚国家光子中心高级研究员，江苏法尔胜000890）光子有限公司总工程师，2010年获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖，2014年获选“中国创新人才推进计划科技创新创业人才”，2019年获选激光领军人物宣传工作委员会“激光领军人物”称号，2020年受聘担任苏州大学物理科学与技术学院客座教授、江苏省产业教授和苏州大学光电科学与工程学院产业教授。截至报告期末，公司研发人员占比24.97%，核心技术人员任职时间均超过10年，彼此间长期合作、分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺。此外，公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。
由于激光设备的性能、效率和稳定性直接影响到下游客户、特别是高端制造企业客户的产品质量，因此其对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设备的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来说，下游客户对供应商品牌的认可是建立在双方长时间磨合的基础之上的，下游的客户更倾向于选择在行业内具有良好的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备销售售后渠道完整的供应商。公司自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域，立足高端，以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神、科学的管理、领先的技术、标准化的生产、优异的服务和良好的信誉为保证，经过十多年的长足发展，在同行及在客户中赢得了口碑和信任，与众多优质客户建立了深度业务合作关系。公司主要下游客户分别在其所在的领域占据市场优势地位，为公司业务的发展奠定了坚实的基础；同时，优质的客户对产品设计和质量等方面要求也更为严格，有利于公司的技术发展和进步。
公司与下游众多知名客户建立了稳定的合作关系，优质的客户资源也为德龙激光业务的发展奠定了坚实的基础。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
公司专注的半导体、显示、新型电子、新能源等下游领域，对激光器和精密激光加工设施的技术和工艺水平要求较高，且其产品更新换代快、技术迭代频繁。下业技术的更新迭代将对公司的产品和技术提出新的更高的要求。半导体领域，集成电路发展日新月异，技术难度高、发展快，需要公司在新产品开发中持续进行高投入；显示领域AMOLED和Mini/MicroLED显示屏的切割、修复对加工设施的技术要求更高；新型电子领域产品迭代较快、周期短，且随着新能源汽车产销量的增长，相关加工材料的非金属化对设备和部件的精密化提出更高要求。若未来下游应用领域出现新的技术迭代、产品更新速度加快，公司在新产品开发中进行高投入后仍短期开发不成功、新产品开发不及时或对市场发展方向判断不准确，无法进行持续性的技术创新、工艺研究导致公司产品与技术和下游市场应用脱节，对下业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应，则将会对公司的经营产生不利影响。
公司所从事的精密激光加工设施和激光器行业是知识密集型行业，该领域涉及激光器技术、光学设计、激光加工工艺、运动控制等多种技术类别和专业理论，公司保持行业先进技术水平有赖于一支优秀的高素质的核心技术团队，技术人才是公司生存和发展的重要基石，是公司的核心竞争力。随着市场需求不断增加，行业竞争日趋激烈，企业间对于人才的争夺也愈发激烈，如果公司不能继续保持对技术人才的吸引力、激励性和文化认同感，则存在技术人才流失的风险，将对公司的核心竞争力产生不利影响。
激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广泛的优势受到各个国家的高度重视，美国、日本等发达国家较早进入激光行业，具备一定的市场先发优势。近年来，随着我国激光加工技术下游应用领域的进一步扩展，激光领域迎来了资本投资的热潮，相关企业的加入导致我国激光加工市场竞争日趋激烈。由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局，目前国内从事激光加工领域的设备类企业已超过300家。细分领域中的企业规模普遍较小，资金实力不足，容易进一步加剧市场竞争，行业的抗风险能力相对较低。公司若不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。
公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体、显示、新型电子及新能源等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。
公司在各细分领域与国内外龙头企业直接竞争，与其存在较大差距：（1）国外激光设备龙头企业起步较早，品牌知名度更高，具备市场先发优势，在技术、规模等方面优于国内激光公司；（2）国内激光设备龙头企业较公司而言则具备更强的规模优势，拥有更丰富的产品线及更加全面、综合的服务能力。若国内外龙头企业利用其品牌、资金、技术优势，加大在公司所处细分领域的投入；或者公司不能持续提高产品国产化率，不能持续开发新技术、新产品，无法保证产品的质量、性能、服务能力，或者生产规模不能有效扩大，公司未来将面临与行业龙头差距进一步扩大的风险，给生产经营带来不利影响。
公司专注于精密激光加工应用领域，公司产品和服务主要用于半导体、显示、新型电子和新能源等领域。公司主要产品精密激光加工设施系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设施的需求。由于半导体、显示、新型电子和新能源等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响，其市场需求在报告期内呈现一定的波动趋势。若下业处于周期低点，固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降，将对公司产品销售造成不利影响。
报告期内，公司前五大客户不存在明显的连续性。公司主要产品精密激光加工设施系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，而下游单一客户对于固定资产投入具有一定的周期性，导致公司在客户连续性上有所欠缺。虽然经过多年发展，公司已具备面向多元化应用市场、多层级行业客户的综合产品和解决方案服务能力，但若公司新客户开拓不及预期，既有客户的固定资产投资和产能扩张同时出现周期性下降，将对公司未来的经营业绩产生不利影响。
公司主要产品为精密激光加工设施和激光器。其中，激光器为精密激光加工设备的核心部件，公司亦自产激光器并直接对外销售。公司精密激光加工设备的核心部件激光器主要为自产，部分向国内外厂商采购，主要进口国为德国、美国等；设备的部分核心原材料如扫描振镜、场镜、高倍率聚焦镜、运动控制卡、精密导轨、高端电机和光栅尺等主要向国外供应商采购，主要进口国为德国、日本、英国、以色列、美国等；公司自产激光器的部分核心原材料如可饱和吸收镜、增益光纤、泵浦源、声光调制器、脉冲展宽及压缩器等主要向国外供应商采购，主要进口国为德国、美国、英国和加拿大等。基于产品性能的考虑，公司主要采购国外厂商的成熟产品；个别核心原材料如设备的运动控制卡，激光器的可饱和吸收镜、脉冲展宽及压缩器等因其市场规模小、技术门槛高、国内同类产品的性能和国外先进厂商的产品尚存在一定差距，公司暂时依赖进口。将来若因国际贸易形势恶化，前述核心原材料的出口国对其实施出口限制，或将其列入关税加征名单，会对发行人的原材料进口产生不利影响，进而对公司的经营业绩造成负面影响。随着国内厂商技术的进步，公司也不断对国内供应商产品进行长期稳定性测试，其中如泵浦源将逐步进行国产替代，缓慢的降低原材料进口对公司的不利影响。
报告期末，公司应收账款账面价值为19,742.68万元，占流动资产比重为13.61%。应收账款余额较大会给公司发展带来较大的资金压力和一定的经营风险。截至2023年12月31日，公司应收账款质量较好，账龄组合中1年以内的应收账款账面余额占比为74.84%，并已按照坏账准备计提政策提取了坏账准备。但未来随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，若宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或者客户经营情况发生不利变化，导致应收账款可能不能按期收回或无法收回，则将给公司带来一定的坏账风险，从而对公司业绩产生不利影响。
报告期末，公司存货账面价值为44,719.87万元，占流动资产总额的比例为30.82%，占比较高。
随着公司经营规模和业绩的持续扩大，公司存货金额可能会持续随之上升。若公司无法有效管理存货，如公司产品无法达到合同约定的验收标准，导致存货无法销售；或者存货性能无法满足产品要求，价值出现大幅下跌的情况，存货占用营运资金，将会拉低公司整体运营效率与资产流动性，进而增加存货跌价风险并对公司经营业绩产生不利影响。
公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司注重研发，产品具有技术、质量等优势，获得较高的毛利率水平。
持续创新是公司保持产品竞争力和较高毛利率水平的重要手段，如果公司不能根据下游市场需求不断进行产品的迭代升级和技术创新，随着下游市场需求和行业竞争格局的不断变化，公司未来经营可能面临因下游市场需求变化和行业竞争加剧导致公司毛利率下滑的风险。
公司专注于半导体、显示、新型电子、新能源等下游领域，基本的产品精密激光加工设施系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设施的需求。
目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，全球范围内各种冲突、博弈仍在加剧，可能存在导致市场需求降低、行业上下游生产受阻、原材料价格上涨等不良后果，进而对公司生产经营产生不利影响。
公司深耕激光精细微加工领域近20年，专注于激光精细微加工技术产品开发，解决卡脖子问题，助力国家高端制造业的发展，肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。
未来，将加强核心技术开发和市场竞争力建设，公司下设专门负责研发的技术中心，着眼于激光及下业发展中的技术方向和重要课题，进行前瞻性的基础研究；此外，公司各事业部及子公司，设有专门的研发队伍，针对公司下游客户的当前需求，进行针对性的研发，解决客户现时需求。通过前瞻性基础研发与客户现时需求研发相结合、中长期科研目标与短期需求兼顾的研发机制，进一步加强公司核心技术开发，为公司业务拓展增加竞争力。
公司将不断增强国内市场开拓能力，进一步提升公司市场影响力及主营产品的市场占有率，争做行业领头人。公司将聚焦在现有半导体、面板显示、新型电子、新能源领域，搭建平台型组织，新业务拓展时公司坚持差异化聚焦战略、价值创新战略，发挥公司在激光精细微加工领域的技术优势，对已有的设备制程进行升级替代、配合研发产线进行新设备开发，以制程激光设备为核心，向上下游扩张，提供整段，整线解决方案，创造新型设备竞争赛道，实现和竞争对手的差异化竞争，为客户提供价值创新，助力国家高端制造业的发展。
同时，国际化品牌建设是公司未来发展的关键一步。公司积极扩展海外业务，相继在日本、美国、澳大利亚、德国等地设立全资子公司，为国际化品牌建设提供属地化的经营管理，旨在深耕当地市场，提升品牌影响力。这一战略举措将助力公司国际化业务布局，为成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司奠定坚实基础。
未来将扩大核心激光器种类和规模，重点方向：固体超快激光器、脉冲式光纤激光器及半导体激光器。在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品，这是公司激光加工设施综合毛利率高于同行业公司的主要原因。目前公司通过自主研发拥有固体激光器系列产品，包括固体纳秒激光器、固体超快激光器（皮秒、飞秒）和可调脉宽激光器，光纤激光器系列产品，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器。半导体激光器是公司新的开发方向，半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的激光器，具有体积小、寿命长等优点，半导体激光器为下游激光器提供不同光子能量，除可以直接使用外，亦被作为光纤激光器和固体激光器等其他激光器最理想的泵浦源，属于其核心器件及关键部件，其下游激光器类型众多，应用领域较为广泛。
根据业务规划，公司将继续拓展现有业务领域的产品线和产品型号，同时持续提升既有产品性能，不断提高公司产品的综合竞争力。在现有产品的基础上，向业务领域上下游扩张，如半导体业务从上游的集成电路封测阶段的晶圆切割、划片环节向下游的集成电路封装阶段的晶圆打标、TGV等环节扩展，同时在一些关键制程，从单机设备向整段、整线设备扩张，发挥行业准入门槛高的优势，提升公司激光加工设施的整体市场占有率。
为契合公司未来业务拓展需要，公司立足半导体、面板显示、新型电子、新能源领域，为公司未来业务拓展需要，推进在江阴和苏州分别建设新的生产基地和研发中心的进度，以支撑公司未来业务发展。
结合宏观经济情况和资本市场发展变化情况，在保证内生稳健增长的前提下，围绕主营业务，在国内外寻求符合公司长期战略方向的外延发展机会，适时进行产业投资或并购，以加快成长，提高公司综合竞争力。
