“耗时十年，我们终于成功打破国际垄断，研制出了我们自己的双色芯片。”6月18日，在武汉高德红外股份有限公司实景党课活动现场，全国政协委员、全国工商联副主席、武汉高德红外股份有限公司党委书记、董事长黄立难掩喜悦之情。
今年2月，高德红外自主研制的我国首款百万像素级双色双波段红外探测器，通过行业专家科技成果评价。这一成果打破了少数发达国家的技术垄断，使我国跻身国际红外探测器芯片技术最前沿。
红外探测器，可将捕捉到的红外热辐射能量转换成肉眼可见的图像，它能在全黑环境或恶劣天气特征情况下开展高精度探测，目前被大范围的应用于工业、气象、无人驾驶、航空航天等领域。与不少高精尖设备一样，芯片是红外探测器最核心的部件。
2008年起，黄立带领公司专业人才，持续十年投入巨资开展科研攻关，于2017年研发出高性能制冷单色百万像素红外探测器芯片，成功打破西方封锁。彼时，少数西方发达国家已掌握百万像素双色红外探测器芯片技术，并对我国实施技术封锁。我国在大面阵、双色探测器领域仍与之差距明显。
双色芯片与单色芯片最大的区别在哪里？黄立表示，双色芯片在单色芯片的基础上加入另外一波段，能够准确的通过目标在两个波段的光谱特征信息进行对照，更精准地判断出识别物的具体属性。如在汽车红外智能辅助驾驶时，在夜晚或者恶劣天气，单色红外芯片能探测到汽车前方有目标出现，如使用双色红外芯片，便可识别出目标是人体、动物还是无生命障碍物。
黄立介绍，从单色芯片到双色芯片，需攻克材料、工艺等多道难关。双色芯片与单色芯片所用的材料完全不同，仅改进超晶格等特别的材料，他们就花费了3年时间。此外，双色芯片承载的像素高达130多万，每个像素在芯片都有一个焊点，数量是目前常规单色芯片的16倍，要在一个蚕豆大小的空间上制备如此密集的焊点，并保证各焊点之间相互连通，难度可想而知。为实现这一工艺，高德红外的科研团队做了数百次试验。
今年2月底，湖北省技术交易所组织的专家组对这一成果给出评价意见：该成果具有自主知识产权，填补国内空白，整体水平达到国际领先水平，两项关键指标均处国际前列。业内的人表示，该成果代表了我国红外热成像技术尖端水平，将推动红外热成像技术在人机一体化智能系统、航空航天、国防安全等领域的应用，并促进上下游产业协同发展。
高德红外人十余年不改科技报国初心，紧跟党的步伐，矢志不渝攻关“卡脖子”技术，终于使我国跻身全球少数几个能独立研制大面阵制冷双色红外探测器及其应用产品的国家行列，高德红外在全球热成像市场的占有率也已跃居第二名。
“自主创造新兴事物的能力逐步的提升的背后，是党建力量的有力支撑。”黄立说，企业已形成党员带头创新、人人勇于创新的良好氛围。如博士党员周文洪，带领科研团队吃住在实验室3年卧薪尝胆，成百上千次实验，终于攻克双色芯片项目。在企业负责研制百万像素级双色双波段红外探测器芯片的班组，党员比例就达到了6成。
黄立表示，高德红外的“红色基因”与生俱来，把党的政治优势、组织优势转化为企业未来的发展优势，是公司实现高水平质量的发展背后的“红色密码”。（余小小）
