半导体激光器是一种以半导体材料为增益介质的激光器，通常以自然解理面为谐振腔，依靠半导体能带之间的跳跃发光。因此，它具有波长覆盖面广、体积小、结构稳定、抗辐射能力强、泵浦方式多样、成品率高、可靠性好、易于高速调制等优点。同时，它还具有输出光束质量差、光束发散角大、光斑不对称、光谱纯度差、工艺制备难度大的特点。ULiLASER将从三个领域阐述半导体激光器的应用。
(1)光纤通信。半导体激光是光纤通信系统中唯一实用的光源，光纤通信慢慢的变成了当代通信技术的主流。
(2)光盘访问。半导体激光已用于光盘存储器，其最大优点是存储了大量的声音、文字和图像信息。使用蓝色和绿色激光可以大幅度提高光盘的存储密度。
(3)光谱分析。远红外可调谐半导体激光器已用于环境气体分析、大气污染监测、汽车尾气监测等。可用于工业上监测气相积累的过程。
(4)光信息处理。半导体激光已用于光信息系统。表面发射半导体激光二维阵列是光并行处理系统的理想光源，将用于计算机和光神经网络。5)激光微工。借助Q开关半导体激光产生的高能超短光冲，可以切割和打孔集成电路。
(5)激光报警器。半导体激光报警器用途广泛，包括防盗报警、水位报警、车距报警等。
(6)激光打印机。高功率半导体激光器已用于激光打印机。蓝色、绿色激光的使用可以大幅度的提升打印速度和分辨率。
(7)激光条码扫描器。半导体激光条码扫描器已大范围的应用于商品销售、图书和档案管理等领域。
(8)高清激光电视。在不久的将来，没有阴极射线管的半导体激光电视可以投放市场。它使用红、蓝、绿三色激光，估计耗电量比现有电视低20%。
半导体激光器多用于材料切割和电路板加工。由于激光器的高稳定性和高效率，它可以很容易地准确切割工业材料，低波长紫外激光在高频电路板的加工中也有很好的应用。
目前，半导体激光器最大的应用是泵浦源作为光纤激光器和固体激光器。半导体激光器作为光纤激光器的泵源，可以从根本上简化泵浦系统的结构或提高泵浦功率水平。随着光纤激光器和固体激光器的输出功率慢慢的升高，对半导体泵浦源的功率提出了更高的要求。
由于光束质量的限制，传统的半导体激光器很难直接用于金属切割。近年来，随着半导体耦合技术的改进和新型合束技术的逐步成熟，一些千瓦级以上光纤输出的半导体激光器能够完全满足切割光束质量的要求。此外，由于半导体激光波长的多样性，短波长半导体激光波长非常接近铝波长的最大吸收值。在汽车工业中，大功率半导体激光很适合焊接车身的铝。激光输出功率从2KW到6KW的半导体激光大范围的应用于汽车工业生产的全部过程中。
激光焊接采用中小功率半导体激光，完善了传统的热塑性塑料焊接方法。例如，通过超声波焊接，连接区域可以在压缩前直接塑化。激光能轻松实现光穿透激光焊接，在连接区形成均匀的熔体，避免摩擦引起的起毛现象。半导体激光塑料焊接大范围的应用于汽车行业的传感器或塑料箱的密封焊接，也可用于木制品的边缘或加工纤维增强的合成材料。
激光涂覆，又称激光涂覆或激光涂覆，是一种表面改性技术。通过在基材表面添加涂覆材料，利用高能密度激光束与基材表面薄层一起熔化，在基材表明产生与冶金相结合的涂覆层。半导体激光器可用于涂覆工艺，减少粉末与集体材料的混合，减少热量输入，进一步提升涂覆工艺的经济效益。
锡焊是一种焊接方法，它利用低熔点的金属焊料加热熔化，然后渗入并填充金属零件的接头间隙。焊接材料通常是锡基合金。目前，输出功率为100W的半导体激光器已经在锡焊中得到了广泛的应用。随着半导体激光器价格的逐步降低、人力成本的逐步的提升以及智能制造和精密制造的推进，预计未来激光锡焊将逐步取代传统的烙铁焊接，得到普遍应用。
ULILASER直接半导体激光系统采用915半导体激光，恒温风冷按功率不同(10W)、40W、60W、100W和恒温水冷(200W、500W)有两种半导体激光器可供选择。大多数都用在激光焊接、表面热处理、高功率半导体激光泵浦源熔覆。主要优点是:激光加工恒温控制；PID算法不易烧坏焊点；自控制可建立焊接模型；内循环水冷；在线. 在军事上，半导体激光器的应用
小功率半导体激光器因其体积小、常规使用的寿命长、易于调制而被大范围的应用于激光制导和激光测距领域。简单易行，效果不错。如今，随着大功率半导体激光器的发展，它也在军事领域大放异彩。激光雷达、激光模拟、深海光通信都有了很大的发展。
半导体激光器在军事上的应用最重要的包含:高能激光武器泵源、大功率半导体激光器合束直接应用；激光导弹使导弹在激光射束中飞行，直到目标被摧毁。半导体激光导弹多用于地-空导弹、空导弹、地-地导弹等。激光测距大多数都用在反坦克武器、航空、航天等领域；激光雷达用于监测目标，准确定位攻击目标，跟踪直升机和巡航导弹的地形。制导和测距大多数都用在大功率脉冲半导体激光，波长集中在904nm波长附近。
