继电子集成电路（EIC）之后，硅（Si）光子技术有望实现具有高密度、先进功能和便携性的光子集成电路（PIC）。尽管各种硅光子代工厂正在加快速度进行发展 PIC 能力，以实现调制器、光电探测器以及最近的激光器的批量生产，
但硅 PIC 还未达到微波振荡器、原子物理和精密计量等许多应用对激光噪声和整体系统稳定性的严格要求
。半导体激光器必须强力抑制放大-自发辐射噪声，才能在这些应用中实现窄线宽。它们还需要与光学系统的别的部分隔离，否则激光源将对来自下游光学元件的背向反射非常敏感，而这超出了 PIC 设计者的控制范围。在许多集成光子解决方案中，
必须在激光芯片和系统的别的部分之间插入散装光隔离器，这大幅度提升了组装和封装的复杂性和成本
利用三维集成技术来解决这一个问题，为硅光子学带来了无需隔离器的超低噪声激光器
。通过多个单片和异质处理序列，作者展示了 III-V 增益介质和超低损耗氮化硅波导的直接片上集成，
由于采用了超高品质因数腔体，所展示的光子集成电路进入了无需光隔离器即可产生超低噪声激光器和微波合成器的阶段。这种光子集成电路还为复杂功能和批量生产提供了卓越的可扩展性，并跟着时间的推移提高了稳定性和可靠性。
因此，超低损耗光子集成电路上的三维集成标志着向硅上复杂系统和网络迈出的关键一步。相关成果以“3D integration enables ultralow-noise isolator-free lasers in silicon photonics”为题发表在《Nature》上。博士生
Warren Jin, Osama Terra, Bozhang Dong
如图 1a 所示，作者有效地将三维 Si PIC 分离成具有各自光子功能的层。所设计的器件由四个基本功能层组成，
包括 III-V 增益层、硅 PIC 层、氮化硅再分布层 (RDL) 和氮化硅 ULL 层
。硅层和 ULL 氮化硅层之间的间隔约为 4.8 μm，因此 ULL 氮化硅层可以与后续的硅和磷化铟（InP）加工步骤有效隔离，从而保持 ULL 氮化硅层的性能。作者还在 Si 层和 ULL SiN 层之间引入了光子 RDL，以控制顶部有源层和底部 ULL 无源层之间的耦合。必要时，RDL能够给大家提供高效的有源层-无源层转换。图 1a 还展示了三维集成电路的横截面，显示了它与代工厂提供的硅光子元件的兼容性。此外，这种 PIC 还能更加进一步与 EIC 异质集成，以实现高密度 3D E-PIC。在三维光子集成结构中，厚氧化物分隔层形成了后端损耗起源的有效屏障，从而将超高 Q 值谐振器与高性能 III-V/Si 分布式反馈 (DFB) 激光器完全集成在一起。
作者利用 InP/Si DFB 激光器的自注入锁定功能，在三维 Si PIC 上实现热可调 SiN 超高 Q 谐振器，从而制造出超低噪激光器（图 2a）。为了将器件设置为适当的工作条件，InP/Si 激光波长由外加增益电流做调整，SiN 环谐振由热加热器做调整，而前后相位则由放置在 Si 波导上的热相位调整器做调整。一旦达到波长和相位匹配条件，自由运行的激光器就会因瑞利反向散射而锁定到超高 Q 值谐振器上，由此产生多种谐振器定义的激光特性。
作者利用图 2b 所示的测量装置研究了自注入锁定（SIL）激光器的动态和性能。由于在激光器和环形谐振器之间有一个片上相位调谐器，可以清楚地揭示与相位有关的锁定动态。图 2c 显示了激光相干性对导致相移的相位调谐器功率的依赖性。激光波长被预设为与其中一个环共振相匹配。可以观察到，当激光到谐振器的相位被调谐为几个单向 π 周期时，激光相干性呈周期性变化。在每个周期内，激光会经历低相噪锁定、混沌相干坍缩和高相噪自由运行状态。
在目前的 SIL 配置中，激光器的输出既可以从直通端口输出，也可以从下降端口输出（图 3a）。环形谐振器本身既是正向输出的强度滤波器，也是反向反射的强度滤波器。这就为通过改变环形谐振器的负载系数来控制反馈灵敏度提供了另一种自由度。图 3b 所示的实验装置说明了对反馈的依赖性。根据反馈强度的不同，激光器可以在几种不同的状态下工作。作者计算了临界反馈水平与空腔负载 Q 值的函数关系（图 3c）。在不同的瑞利后向散射强度（R）作用下，激光器对下游反射的耐受程度不同。一般来说，大的高 Q 值反馈有利于提高下游反射容差。当谐振器提供的相位响应无法补偿谐振器外更大的反射功率时，这种效应会在一定的加载 Q 值下达到饱和。
在晶圆级集成超低噪声激光器的能力为实现以前无法集成的光子设备提供了可能，如图 4a 所示。在这种外差跳变方案中，产生的微波信号相位噪声是外差跳变激光器的相位噪声之和。为了验证我们的激光器用于外差微波合成的可行性，作者进行了一次可调微波合成实验（图 4b）。如底部插图所示，驱动激光电流的光学锁相环可用于提高长期稳定性。芯片封装能更加进一步提高稳定性。微波频率调谐是通过调谐一个环形谐振器的环形谐振，同时保持另一个环形谐振器的谐振固定来实现的。
图 4c 概括了所产生的微波信号，其频率可在 1 千兆赫间距下从 0 千兆赫调谐到 50 千兆赫。频率调谐是连续的，由环形谐振器上的热相位调谐器控制决定。作者对不同频率下产生的微波信号的相位噪声进行了表征。根据结果得出，微波信号的相位噪声由激光相位噪声决定，并且在不同的微波载波频率下保持不变。
本文所展示的激光器和超低损耗波导的三维集成利用了垂直间隔光子功能层的蒸发耦合优势。这种结构为复杂的片上光子系统提供了设计空间，而不可能会受到面内工艺不兼容和性能直线下降的限制。目前，许多基于激光与光纤或独立芯片集成的光学设备和系统，都可通过本文展示的三维激光集成 ULL 技术转化到硅芯片上，包括布里渊激光器、掺铒放大器、光学陀螺仪和光学频率合成器。此外，三维集成可以打破不同波导平台在器件尺寸和密度上的不匹配，并利用垂直空间提高器件的可扩展性。此平台还可与具有严格模式约束的厚氮化硅波导层配合使用，用于需要反常色散和高 Q 值空腔的非线性应用。
是Fred Kavli纳米技术首席科学家，加州大学圣巴巴拉分校能源效率研究所主任，电气与计算机工程系的杰出特聘教授。Bowers博士在斯坦福大学获得硕士和博士学位。在加入加州大学圣巴巴拉分校之前，他曾在AT&T贝尔实验室和霍尼韦尔国际工作。Bowers博士是美国国家工程院和美国国家发明家科学院院士，国际电气与电子工程师协会、美国光学学会和美国物理学会会士。他曾荣获IEEE光子学奖、OSA/IEEE Tyndall奖、OSA Holonyak奖、IEEE LEOS William Streifer奖以及South Coast Business and Technology Pioneer and Entrepreneur of the Year Awards等奖项。他是Aurrion、Aerius Photonics和Calient Networks三家公司的共同创始人。他出版了2本专著，15个章节，发表了900多篇期刊论文，1200多篇会议论文，并获批了75项专利。在2007年，Bowers博士及其同事因发明混合硅基激光器被授予EE Times年度电子学创意奖（ACE）的最具前景技术。
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