金融界2024年10月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，矽安光电科技（南通）有限公司获得一项名为“一种激光器的热沉结构”的专利，授权公告号CN 221885624 U，请求日期为2024年1月。
专利摘要显现，本请求公开了一种激光器的热沉结构，包含：热沉本体、设置在所述热沉本体外表的镀金结构、设置在所述镀金结构的金锡焊料层，以及设置在所述热沉本体上且与所述镀金结构彼此绝缘的过渡区域，所述金锡焊料层上设置有半导体激光器芯片，所述镀金结构与负极管脚电性衔接，所述半导体激光器芯片外表阳极与所述热沉本体的焊盘做金丝键合衔接。本请求经过对热沉本体外表金属PAD结构能够进行对称规划，然后便利多个激光器芯片在组成阵列应用时从左右及后方三个方向做金丝键合的电路衔接，然后处理一般热沉本体从单一方向做金丝键合发生的金丝坍陷及过长等问题，满意多个激光器阵列使用时需求从不同方向做电路衔接的需求。
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