近来，全球性的芯片缺少现已对手机、轿车、游戏等职业的出产造成了实质性的影响。半导体作为芯片的元件，其重要之处显而易见。集成电路更是被列入“十四五”规划的要点开展范畴。就在上星期，华为、小米、中芯世界等87家我国企业协作开展本乡半导体工业，请求建立全国集成电路标准化技能委员会，致力于开展我国的半导体工业。
昨日，我国期刊《半导体学报》主办的首届“我国半导体年度十大研讨进展”评选效果正式发布。该评选于2020年1月发动，旨在记载我国半导体科学与技能讨论研讨范畴的标志性效果。
经过由43名半导体范畴专家组成的评选委员会的两轮严厉评选，依照投票排名终究选出10项优秀效果，荣膺“2020年度我国半导体十大研讨进展”。
1、清华大学钱鹤、吴华强研讨团队完成的全球首款多阵列忆阻器存算一体体系；
2、由香港科技大学范智勇教授团队完成的根据半球状半导体纳米线阵列仿生视网膜的电化学仿生眼；
3、由北京大学张志勇-彭练矛团队开展的用于高性能电子学的高密度半导体碳纳米管平行阵列；
4、由南京大学朱嘉、周林团队联合北京大学马仁敏等协作者完成的通讯波段的高性能钠基等离激元纳米激光器；
5、由北京大学-松山湖资料实验室-南边科技大学刘开辉、王恩哥、俞大鹏协作团队在世界上初次完成的品种最全（30余种）、尺度最大（A4纸尺度）的高指数晶面单晶铜箔库制作；
6、由湖南大学段曦东教授与加州大学洛杉矶分校段镶锋教授协作完成的大面积范德瓦尔斯异质结阵列的通用组成；
7、由北京大学彭超副教授团队与协作者完成的拓扑维护的单导游模共振态观测；
8、由金属研讨所、山西大学、湖南大学等多家研讨机构协作，成功将鳍式场效应晶体管笔直沟道宽度缩小至物理极限；
9、由南京大学谭海仁课题组完成的大面积高质量钙钛矿薄膜的制备，发明了大面积全钙钛矿叠层电池世界纪录认证功率24.2%；
10、由我国科学院半导体所祁楠团队，联合国家信息光电子立异中心完成的具有数字辅佐散布驱动器和集成CDR的50Gb/s PAM4硅光子发射机。
除了十大杰出研讨进展之外，本次评选还选出了10项“提名奖”以及18项“入围奖”。更多概况以及研讨论文可见《半导体学报》的官方大众号。
Journal of Semiconductors（JOS），S是由我国科学院半导体研讨所和我国电子学会一起主办、与英国物理学会（IOP）协作出书的学术期刊，全面报导半导体范畴及相关范畴的最新研讨动态。李树深院士担任主编。
《半导体学报》2019年当选“我国期刊杰出行动计划”，2020年11月被EI数据库录入。
