金融界 2024 年 9 月 8 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，江苏富乐华半导体科技股份有限公司获得一项名为“一种金刚石激光热沉基板制备办法“，授权公告号 CN118291936B，请求日期为 2024 年 4 月 。
专利摘要显现，本发明触及热沉基板技术范畴，详细为一种金刚石激光热沉基板制备办法。本发明使用金刚石资料的高导热率将其使用于高功率半导体激光器，可明显提高激光器的散热作用，大幅度的提高了激光器的使用场景规模。本发明还经过对金刚石瓷片进行磁控溅射处理，溅射种子 Ti 层和种子 Cu 层，然后再电镀金属层，使其能更好地使用于半导体激光器范畴。本发明在镀金后的基板上还镀了改性纳米氮化硼层，纳米氮化硼的导热功能优异，在纳米氮化硼上复合了二氧化硅，二氧化硅的复合能大大的提高基板的耐腐的才能和耐磨性；一起还加入了缓蚀剂 1‑氨基苯并做进一步改性，进一步提高了基板的耐腐蚀性。
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