2023年第十四届光电子工业博览会将在2023年7月26-28日北京·国家会议中心举行，作为国内光电子职业影响力较大的专业品牌展会之一,本届博览会提早释放了很多吸睛的亮点—头部光电厂商抢滩博览会C位;700余家国内外有名的公司参展,20000平展览面积,百场B2B精准对接,八大主题展区;24个职业使用论坛,21个专题立异技能研讨,超3万人次专业观众将逐光而来…微见智能将带着最新产品与热销产品盛大反击此次展会，展位号#T61-3，欢迎莅临展位观赏沟通！
使用领域：光通信、激光雷达、射频、微波、红外、商业激光器、军工、航空航天
2.工艺才能强壮：单机一起具有共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺才能；
4.多芯片使用：单机支撑上100种不一样吸嘴全自动替换8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选；
5.多言语软件界面：支撑中英文软件界面。支撑操作软件界面特定言语定制；
6.高柔性软件：功用强壮、可编程、灵敏的使用软件体系，支撑不一样的产品使用，支撑多种工艺使用自在切换。
使用领域：光通信、激光雷达、5G射频、商业激光器
1.共晶质量优异：历经国内多个职业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂大范围的使用在:大功率激光器、光通信、军工射频微波、红外、激光雷达等职业;
2.功率抢先全球：独有3绑头规划、6个发明专利支撑、UPH可达180（共晶15秒+非工艺时刻5秒）
3.工艺才能强壮：具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺才能
4. 支撑冲突共晶焊等杂乱工艺;具有SAC陶瓷片等部件胶工艺贴装工艺才能
使用领域：光通信、激光雷达、微波、射频、商业激光器
2.高功率：单芯片贴装时刻5S，UPH720。3个独立绑头协同作业，左绑头点胶/蘸胶，右绑头芯片上料到中转台，中心主绑头贴片；
4.多言语软件界面：支撑中英文软件界面。支撑操作软件界面特定言语定制；
5.高柔性软件：功用强壮、可编程、灵敏的使用软件体系，支撑不一样的产品使用，支撑多种工艺使用自在切换。
产品使用:微波、雷达、红外、射频功率器材、混合电路等
2.多芯片贴装：可支撑超过上100种芯片贴装到同一封装的超高柔性才能
4.多言语软件界面：支撑中英文软件界面。支撑操作软件界面特定言语定制
5.高柔性软件：功用强壮、可编程、灵敏的使用软件体系，支撑不一样的产品使用，支撑多种工艺使用自在切换。
4.多言语软件界面：支撑中英文软件界面。支撑操作软件界面特定言语定制；
5.高柔性软件：功用强壮、可编程、灵敏的使用软件体系，支撑不一样的产品使用，支撑多种工艺使用自在切换。
使用领域: 新能源轿车，高铁、电网电力，轿车灯等
2.烧结贴装工艺（如纳米银膜转印）使用专用设备；
4.多言语软件界面：支撑中英文软件界面。支撑操作软件界面特定言语定制；
5.高柔性软件：功用强壮、可编程、灵敏的使用软件体系，支撑不一样的产品使用，支撑多种工艺使用自在切换。
微见智能1.5um级高精度固晶机设备具有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺才能，支撑环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、焊锡工艺、烧结工艺（如纳米银膜转印），支撑TCB热压焊、超声焊、激光焊，满意第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是高精度杂乱工艺芯片封装的要害配备，其比肩世界一流的产品功用和质量敏捷获得了国内职业客户的高度认可。欢迎广阔新老客户和职业专家莅临展位观赏指导。
