8月26日，安徽格恩半导体有限公司在金安区举行了氮化镓激光芯片产品发布会。会上发布了包含蓝光、绿光及紫光等系列十多款氮化镓激光芯片产品，要害性能指标已达到国外同种类型的产品的抢先水平，充沛展现了格恩半导体在氮化镓激光芯片范畴的超强技能实力和国内抢先水平，并将有力促进国内氮化镓激光全产业链的蓬勃开展。
据了解，氮化镓半导体激光器具有体积小、寿命长、功率高级长处，波长规划掩盖可见光和紫外波段，使用场景包含激光显现、工业加工、激光照明、激光通讯、激光医疗等很多范畴，近年来整体市场需求出现较高的复合增加趋势，因为氮化镓激光技能壁垒较高，长时间被国外少量企业独占，我国企业需求悉数依靠进口。
近年来，格恩半导体会集优势资源力气，凭仗在化合物半导体、尤其是氮化镓资料范畴丰厚的研发和出产经历，霸占了一系列技能难点，成为国内首家能够规划量产氮化镓激光芯片的企业。现在，格恩半导体已具有掩盖氮化镓激光器结构设计、外延成长、芯片制作、封装测验全系列工程技能才能及量产制作才能，具有世界抢先的半导体研发与量产设备500余台，以及职业先进的产品研发渠道和自动化出产线。
据悉，本次发布会的举行，意味着我国在氮化镓激光芯片范畴已真实的完结打破，打破了被国外企业长时间独占的局势，填补了国内氮化镓激光芯片产业化空白，在我国半导体激光器的开展史上具有里程碑的含义。
