二十多年来，碳化硅(Silicon Carbide，SiC)作为一种宽禁带功率器件，受到大家慢慢的变多的关注。...
1、聚焦离子束技术（FIB） 聚焦离子束技术（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米科技的发...
半导体IC封装技术包括利用3D集成来提高芯片密度，最大限度地提高性能并降低功耗。创新材料和工艺开发与制造领域的全球技术领导者Brewer Science最近推出了其最新的封装解决方案，利用永久键...
摘要:锡膏印刷是SMT生产的全部过程中最关键的工序之一，印刷质量优劣 直接影响SMD组装质量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷来源于印刷。...
Akoustis对GDSI的收购践行了将其XBAW滤波器封装重新带回美国的战略，并支持其基于“芯片和科学法案”（CHIPS and Science Act）申请资金。...
集电极开路是各种集成电路中常见的输出。集电极开路就像一个接地或断开的开关。除了将IC或任何其他晶体管的输出连接到特定设备外，还连接到NPN晶体管的集电极开路的基极端子，NPN晶体管...
电子发烧友网报道（文/李诚）智能家居作为近年来家居市场的新热点，正在迅速融入我们的生活，给我们大家带来便利。在智能家居品类中，比较便宜的产品当属WiFi智能插座。WiFi智能插座的出现，...
随着时代和科技的进步，现在的慢慢的变多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者...
焊锡机器人，顾名思义是一种焊锡焊接设备，所以除了机械手运动功能外，其主要还是要完成焊锡作业。所以焊锡机器人的核心部分是焊接系统。焊锡系统主要构成为自动送锡机构和温控、发热...
随着武器装备的集成化，高密度化和轻量化的发展，大量的运用了高密度的如BGA,CSP得到了广泛的应用，由此作为武器装备的核心的军用电子组件密度也慢慢变得高，随着电子组件组装密度的提高...
近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新，业内对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅度提高，先进封装的出现让业...
电子发烧友网报道（文/周凯扬）不久前，《麻省理工科技评论》发布了“2023年十大突破性技术”，与AI作画、CRISPR基因编辑技术一起并列其中的，正是RISC-V，并称其为改变格局的一种芯片设计...
电子发烧友网报道（文/黄山明）近几年来，全球陷入通货膨胀状态，告别了持续十余年的低通胀时期，尤其是2022年以来，国际通胀水平进一步上升，美欧等经济体物价总水平连续创下历史上最新的记录...
电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前，AITO问界宣布，针对2023年1月13日8点30分前已提车的车主，将推出新年活动，问界M5 EV及问界M7的首任车主将享受总价值3.3-3.5万的权益。 此外，自2023年1月...
6年以作者的认知我是认为不太可能达成，但就当他可能吧，6年后我们才可以拥有28nm全打通的国产蚀刻设备，与网路上铺天盖地的蚀刻我们已能做到5nm是不是有如云泥之别，但事实就是如此。...
可以降温到环境和温度以下：传统的散热器需要将温度上升到环境和温度以上才能够正常的使用，与其不同的是热电制冷器具有将物体温度降低到环境和温度以下的能力。...
台积电3nm良率传出了一些杂音，称第一代的N3工艺良率不足50%，而且投片量也非常少，只有苹果一家客户。...
大规模集成电路的散热大致上可大致分为两个(或者三个)步骤，如图1(a)所示。第一步是单个晶体管产生的热量被传导通过封装外壳。...
1月11日下午，以“芯加速 行至远”为主题的第四代英特尔至强新品发布会在北京正大中心盛大举行。英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰...
近些年，在产业政策方面，国家积极地推进国产替代，促进电子信息行业的发展，也带动了封装基板的发展。...
套丝机是把1980年前的手动管螺纹绞板电动化，它使管道安装时的管螺纹加工变得轻松、快捷，降低的管道安装工人的劳动强度...
电子发烧友网报道（文/刘静）近日，上海合晶硅材料股份有限公司（简称：上海合晶）科创板IPO获上交所受理！ 此次科创板IPO，上海合晶拟公开发行不超过19861.81万股，募集15.64亿元，主...
电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日，国家标准号为GB 15084-2022的《机动车辆间接视野装置性能和安装要求》发布，将于2023年7月1日起正式实施。新标准的一大亮点便是，规定了不但可以安装电...
在SMT贴片加工中假如慢慢的出现大量相同短路的话，能够直接进行割线操作，然后对每个部分分别通电排查短路部分。...
目前 PCB A的焊接，主要 分手工焊接 和SMT回流焊，而手工焊接在样品研制及小批量试制中，其 周期和成本会更具优势 。 但无论是手工焊接、SMT人工摆件（散料），甚至目视检验等所有人工参与...
半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以处理和存储各种功能的电子组件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的，因此晶圆是半导体的基础，就像制...
棋盘密码是利用波利比奥斯方阵(Polybius Square)进行加密的密码方式，产生于公元前两世纪的希腊，相传是世界上最早的一种密码。...
