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长光华芯请求半导体激光器合束设备专利能完成可靠性高和体积小

阅读量: 217次 发布时间:2024-11-18 04:19:10

  金融界2024年11月15日音讯,国家知识产权局信息数据显现,苏州长光华芯光电技能股份有限公司请求一项名为“半导体激光器合束设备”的专利,公开号CN 118943888 A,请求日期为2024年10月。

  专利摘要显现,本发明供给一种半导体激光器合束设备,包含:半导体激光器芯片组、快轴准直镜组、特征慢轴准直镜组和斜角反射棱镜组;半导体激光器芯片组包含在快轴方向上的高度一致的多个半导体激光器芯片;快轴准直镜组包含多个快轴准直镜;特征慢轴准直镜组包含多个特征慢轴准直镜;斜角反射棱镜组包含多个斜角反射棱镜。 所述半导体激光器合束设备能完成可靠性高和体积小。

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