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华辰芯光获得一种高功率半导体激光器封装模组及其制作办法专利

阅读量: 217次 发布时间:2025-04-09 01:47:10

  金融界2025年1月25日音讯,国家知识产权局信息数据显现,无锡市华辰芯光半导体科技有限公司获得一项名为“一种高功率半导体激光器封装模组及其制作办法”的专利,授权公告号CN 118920264 B,请求日期为2024年10月。

  天眼查资料显现,无锡市华辰芯光半导体科技有限公司,成立于2021年,坐落绍兴市,是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱1738.8611万人民币,实缴本钱688.2109万人民币。经过天眼查大数据分析,无锡市华辰芯光半导体科技有限公司共对外出资了3家企业,参加招投标项目4次,知识产权方面有商标信息68条,专利信息62条,此外企业还具有行政许可22个。

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