杰普特：在微加工范畴公司研制的半导体硅片划线、切开设备、半导体晶圆反面打标自动化体系

阅读量: 217次发布时间：2024-09-27 15:31:54

同花顺300033）金融研究中心04月02日讯，有投资者向杰普特发问，请问董秘，公司在半导体光刻激光商场有产品销售吗？公司是华为的合格供货商，主要向华为供给的是什么产品？

公司答复表明，敬重的投资者，您好！在微加工范畴，公司研制的半导体硅片划线、切开设备、半导体晶圆反面打标自动化体系、以及子公司新加坡海雷公司研制的用于微流控芯片激光打孔设备及其他相关定制化设备可为客户供给对应产品解决方案。感谢您的重视！

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