证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现杰普特（688025）新取得一项外观规划专利授权，专利名为“半导体激光器封装管壳（8PIN）”，专利申请号为CN2.5，授权日为2024年5月31日。
专利摘要：1.本外观规划产品的称号：半导体激光器封装管壳（8PIN）。2.本外观规划产品的用处：半导体激光器封装。3.本外观规划产品的规划关键：在于形状。4.最能标明规划关键的图片或相片：立体图1。
今年以来杰普特新取得专利授权31个，较去年同期增加了106.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研制方面投入了1.56亿元，同比减6.13%。
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