同花顺300033）金融研究中心09月02日讯，有投资者向景旺电子603228）发问， 请问董秘，公司事务是否触及车联网和最新的车路云概念？
公司答复表明，敬重的投资者，您好！“车路云一体化”是在汽车业和AI、大模型等技能的深度交融基础上开展而来，包含很多路侧、车侧、网端、云端的智能基础设备建造。PCB是电子设备中不可或缺的组成部分，被大范围的应用于“车路云一体化”中。路侧和车侧，公司产品可被用于毫米波雷达、摄像头、激光雷达、ADCU、高档驾驭辅佐体系等设备中；云端，公司高多层、HDI、SLP等产品可用于存储芯片/模组及数据中心。未来,公司将环绕智能网联车辆及无人驾驭运营场景的实践的需求进行相关产品的进一步开发和布置，积极争取相关项目时机。感谢您的重视！
