激光焊锡机在电子制造领域，它可用于各类电子科技类产品的电路板焊接，像手机、电脑等内部微小精密电子元件的连接，因其高精度、低热影响的特性，能确保电子科技类产品的稳定性和可靠性。在汽车电子方面，汽车发动机控制模块、传感器等部件的焊接也离不开它，满足汽车生产对于高效和高质量焊接的要求。而作为其主要部件的激光器，为何激光焊锡机会选择半导体激光器？激光器散热方法分类有哪些？
激光锡焊机常用的是半导体激光器，它属近红外波段，拥有非常良好热效应，拥有特有的热源性质，且光斑大小灵活可调，可以有效的进行局部加热的，这因为这一些特性，在很大程度上有助于解决目前随着IC芯片水平和制造业水平提升而传统线材焊接所不能解决的问题。一些优秀企业把半导体激光器的控制技术与送锡丝控制技术融为一体，使得激光焊锡设备更加的人性化与智能化。
半导体激光器是目前为止使用较多的光电子器件之一。随技术的慢慢的提升和器件量产化能力的提高，现在能够应用到更多的领域中。激光器的种类很多，激光锡焊选用的是波长为915±5nm的红外半导体激光器，功率一般在5-200W，为激光焊锡机的持续作业提供源源不断的热能。大功率激光器由于单颗芯片出光功率大，单位面积产生的热量大，如果不做好散热技术，很容易发生芯片死亡，性能快速下降。
：利用风扇等设备，加速空气流动带走热量。设备简单、成本低，像小型激光焊锡机或对散热要求不高的场景会使用。但散热效率有限，在高功率激光器中效果欠佳。例如，在一些基础的实验室用小型激光焊锡机，风冷散热基本能满足日常使用需求。
：基于帕尔贴效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，会在电偶两端产生温差实现制冷。体积小、可靠性强，常用于高功率半导体激光器。不过，加入 TEC 制冷会使封装尺寸和费用增加 。如在一些对激光器体积有严格要求但又需要高功率运行的设备中，会权衡采用半导体制冷散热。
：使用铜、氮化铝等热导率高的材料将热量带走，再通过自然对流散发热量。研究之后发现翅片可辅助散热，能使散热系统传热率最大化。成本低，但无法完全满足高功率半导体激光器的散热需求。在一些早期的激光焊锡机中，这种散热方式较为常见。
：在热沉中构建通道，通入水源降低热沉温度。研究表明，扰流结构比传统空腔结构散热效果好，但会使通道内压力增加。因激光器输出功率逐步的提升，这样的形式已难以满足高功率激光器的散热需求。过去在一些中等功率的激光焊锡机中，大通道水冷散热曾被广泛应用。
随着各领域对激光器的要求慢慢的升高，传统的散热方法已经不能够满足现在的要求，需要研究更多新型的散热方式。目前出现的新型散热方式有以下几种。
传统贴片方式芯片正面朝上，热量需经较长距离传导到热沉。倒装贴片技术则将芯片主要发热面通过焊接层直接与热沉相接，散热效率可提高 20% 甚至更多，能让芯片光电输出更稳定，大幅度的提高激光器性能。如今在高端激光焊锡机的激光器制造中，倒装散热慢慢的受到青睐。
在热沉上加工出微小通道，冷却液在其中流动带走热量。微通道具有极大的表面积与体积比，可明显提高散热效率，满足高功率密度激光器的散热需求 。在一些顶尖的科研用激光焊锡机，微通道散热已成为保障激光器稳定运行的关键技术。
喷雾冷却是通过压力的帮助，把冷却液用雾化的方式喷到传热的表面，达到冷却的目的。喷雾冷却主要的特点是传热系数大、冷却液流量低。研究之后发现用水当介质，使用实心圆锥喷嘴进行实验时，微结构的表面能够增加热交换的效果。在研究的时候发现喷雾冷却的冷却性和喷雾流速有关。此外，科研人员还发现了一种喷雾相变冷却器，在实验时喷雾冷却装置中的喷嘴高度和散热效果也有非常密切的关系。
紫宸激光半导体激光系统采用的就是915半导体激光器，根据功率的不同有恒温风冷(10W、40W、60W、100W)和恒温水冷(200W、500W)两种半导体激光器可选。主要使用在于激光锡焊，表面热处理，熔覆高功率半导体激光器泵浦源。主要优势有：激光加工恒温控制；PID算法不易烧毁焊点；自整定控制，可内建焊接模型;内循环水冷；在线实时功率检测。特别是在低温焊接领域极其适用。
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