本报北京3月30日电（记者晋浩天）由西湖大学孵化的西湖仪器，日前成功完结12英寸碳化硅衬底激光剥离主动化解决方案，大幅度下降损耗，进步加工速度，推进了碳化硅职业降本增效。
与传统硅资料比较，碳化硅具有禁带宽度大、熔点高、热导率高级长处，可以在高温、高电压条件下安稳作业，已成为新能源与半导体工业晋级的要害资料，其使用可以逐渐推动了电动汽车、光伏发电、智能电网、无线通信等范畴的技能革新。但是，碳化硅硬度仅次于金刚石，加工一向面对巨大应战。传统切开办法犹如“锯木”，不只功率低，损耗严峻，还容易构成资料衬底翘曲，极大地约束了碳化硅的大规模使用。
凭仗西湖大学仇旻团队在光电范畴长时间研制堆集的技能优势，西湖仪器成功开宣布一套全新的碳化硅激光剥离技能。该技能使用碳化硅的透光性，将激光打在资料内部构成数亿个极细微的“爆炸点”，完结晶锭一层层主动剥离。“与传统切开比较，用激光剥离碳化硅衬底不只定位精准，加工均匀，并且出片速度大幅度的进步，资料损耗下降了一半。”仇旻说。另据猜测，到2027年，全球碳化硅功率器材市场规模将达67亿美元。而当下炙手可热的AR智能眼镜，相同以“碳化硅”为镜片资料完结功能跃迁，估计2030年全球AR智能眼镜市场规模将打破3000亿美元，成为碳化硅资料使用的又一个“新蓝海”。
据了解，此前，西湖仪器已首先推出“8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备”，并于本年1月荣获“国内首台（套）配备”确定。“12英寸碳化硅衬底激光剥离设备的面世，将进一步助力碳化硅飞入寻常百姓家。”仇旻说。
